VIGO PHOTONICS · SMART TAIWAN
AM03100-02 紅外線偵測模組
AM03100-02
無熱電冷卻的 InAsSb 紅外線偵測模組，整合差動放大器，採約 10 × 10 mm 可焊接電路板。適合需自行整合光學與讀出電路的單點感測設計。
規格與配置
| 材料／偵測方式 | InAsSb / photovoltaic |
|---|---|
| 感測／光學面積 | 1 × 1 mm (active area) |
| 典型光譜範圍 | 1.7–5.9 μm (Tamb 20°C) |
| 峰值波長 | 4.0 μm (typ.) |
| 典型響應 | 360 V/W (λpeak) |
| 典型 D* | 5.0 × 10⁸ cm·Hz½/W (λpeak, 1 kHz) |
| 典型頻寬 | DC–3.0 MHz |
| 供電 | 3.0 V (specified operating point) |
| 訊號輸出 | 差動類比輸出 |
| 冷卻／溫控 | 無 TEC，無內建溫控 |
| 外形／介面 | 10 × 10 mm PCB; 12 solderable pads |
Tamb = 20°C; +3.0 V; Rload = 1 MΩ to ground unless noted.
典型值不等於保證值；完整測試條件、最小／最大值與安全限制請參閱原廠英文規格書。不同頻率下的 D* 不宜直接比較。
原廠光譜響應
選型與整合重點
- 無內建溫控；評估環境溫度變化對響應、基線與校正的影響。
- 此為可焊接 PCB 模組，需依原廠圖面處理焊接、安裝與光學對位；不是具外殼的獨立儀器。
- 差動類比輸出須搭配接收與資料擷取電路；供電、負載及光功率請依規格書確認。
從模組到量測系統
- 光源／量測目標
- 濾光片與光學耦合
- 紅外線偵測模組
- 差動接收／ADC
- 訊號處理與校正
模組提供感測及類比訊號鏈的一部分；完整量測仍需配置光學、電源、讀出與校正。
原廠英文文件與資料
V2.0 · 2025-02-05
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