4 μm / InAsSb / 熱電冷卻
PVIA-4TE-4 1×1 TO8
適合 4 μm 附近氣體偵測、光譜量測與中紅外線感測應用，可作為 CH₄、HCl、NH₃、SO₂、CO₂ 等方向的初步詢問型號。
本頁將 VIGO 紅外線偵測器、偵測模組、多通道陣列、DevKit 快速驗證套件、Epi-Wafers 磊晶晶圓材料與關鍵技術 整理為 SMART 台灣應用選型目錄，協助研發、系統整合、半導體製程、光譜分析與材料開發單位進行初步評估。
適合 4 μm 附近氣體偵測、光譜量測與中紅外線感測應用，可作為 CH₄、HCl、NH₃、SO₂、CO₂ 等方向的初步詢問型號。
適合 5 μm 波段氣體分析、非接觸式溫度量測、工業與實驗室製程監測等應用，可作為高靈敏度中紅外線偵測器選型入口。
適合 10.6 μm 附近紅外線偵測、CO₂ 雷射 monitoring 與長波紅外線應用評估，可依實際頻寬與封裝條件進一步確認。
適合多點感測、追蹤定位、移動式平台與成像前端評估。若需求涉及平台尺寸、視角或多通道同步，建議先提供系統架構。
適合中波紅外線多通道偵測與系統整合測試。若需要縮短訊號鏈設計時間，可搭配模組、配件與原廠資料進一步確認。
四級熱電冷卻光導型紅外線偵測器，適合 9 μm 附近氣體分析、FTIR 光譜與特定中長波紅外線量測需求。
二級熱電冷卻光導型紅外線偵測器，適合 5 μm 波段氣體偵測、洩漏偵測、燃燒控制、非破壞材料檢測與溫度監測應用。
10.6 μm 多接面光伏型紅外線偵測器，適合 CO₂ 雷射量測、FTIR 光譜、SO₂ / NH₃ / SF₆ 等氣體監測與長波紅外線應用。
| 型號 | 系列 / 偵測架構 | 主要應用方向 | 詢問時建議補充 |
|---|---|---|---|
| PC-4TE-9-1×1-TO8 | PC-9 series；HgCdTe 光導型；四級熱電冷卻；TO8 封裝 | SO₂、NH₃ 氣體偵測、FTIR spectroscopy、中長波紅外線量測 | 目標氣體、光源波段、反應速度、放大器需求、數量與交期 |
| PC-2TE-5-1×1-TO8 | PC-5 series；HgCdTe 光導型；二級熱電冷卻；TO8 封裝 | 5 μm 氣體偵測、洩漏偵測、燃燒控制、非破壞材料檢測、溫度監測 | 氣體種類、量測距離、封裝限制、冷卻條件、系統頻寬 |
| PVM-10.6-1×1-TO39-NW-90 | PVM-10.6 series；HgCdTe 多接面光伏型；TO39 封裝 | CO₂ 雷射 measurement、SO₂ / NH₃ / SF₆ 監測、FTIR spectroscopy | 雷射或氣體波段、輸出訊號、放大器配置、視角需求、數量與交期 |
面向高階 FTIR、TDLAS、製程與環境氣體分析。依目標吸收線、訊號強度與反應速度，評估長波紅外線熱電冷卻偵測器或專用中波紅外線偵測器。
面向一氧化碳分析、可攜式氣體分析與嵌入式紅外線感測。當預算、體積與量產性是核心條件時，優先評估 AM / SMD 模組系列。
面向設備熱異常、工業安全、軌道軸溫監測與高速溫度監控。常見方向為中波紅外線熱電冷卻偵測器，需同步確認量測距離、視場與反應速度。
面向半導體、PCB 製造、醫療與工業雷射控制。多數需求對應 10.6 μm 與非冷卻式長波紅外線偵測器，實際型號依功率、光路與響應條件確認。
面向高階熱影像、觀測系統、科研平台與專案型感測模組。目前以專案評估與規格確認為主，供貨能力、時程與詳細規格需由 SMART 協助確認。
| 台灣市場入口 | 優先產品線 | 典型應用 | 選型條件 | 建議詢問資料 |
|---|---|---|---|---|
| 中紅外氣體分析與高階光譜偵測 | 長波紅外線熱電冷卻偵測器、專用中波紅外線偵測器、PC / PCI / PVA / PVIA / PVM 系列 | 高階 FTIR、TDLAS、製程氣體、排放監測、環境氣體分析 | 2–16 μm 目標波段、氣體吸收線、D* / 響應度、反應速度、冷卻方式 | 目標氣體、波長範圍、濃度範圍、光源、反應速度、數量與交期 |
| AM / SMD 可攜式氣體分析模組 | AM 系列、SMD 系列、InAsSb 經濟型紅外線偵測模組 | 一氧化碳分析、可攜式氣體分析、嵌入式紅外線感測與成本敏感型氣體分析設備 | 模組尺寸、成本目標、輸出介面、供電、濾波、系統空間、量產性 | 目標氣體、預估年用量、平台尺寸、輸出需求、是否需要完整 datasheet |
| 非接觸溫度量測與設備熱監測 | 中波紅外線熱電冷卻偵測器、相關偵測模組 | 軌道軸溫監測、設備熱異常、工業安全與非接觸溫度量測 | 溫度範圍、量測距離、視場、反應速度、封裝、冷卻與環境條件 | 目標溫度、距離、光學配置、環境溫度、反應時間、安裝限制 |
| CO₂ 雷射校正與功率控制 | 非冷卻式長波紅外線偵測器、10.6 μm 偵測器系列 | 半導體、PCB 製造、醫療雷射、工業雷射功率控制與校正 | 10.6 μm、雷射功率、光路配置、反應速度、封裝與散熱條件 | 雷射波長、功率範圍、光斑尺寸、取樣方式、輸出介面與數量 |
| 高階 MWIR FPA 與熱影像專案 | MWIR FPA、專案型 detection module | 高階熱影像、觀測系統、科研平台與專案型紅外線感測模組 | 波段、像素格式、pixel pitch、冷卻方式、讀出介面、平台整合條件 | 應用場景、規格需求、專案階段、預估數量、交期與授權資料需求 |
面向製程氣體、FTIR、TDLAS、排放監測與氣體洩漏分析。選型重點是目標波段、氣體吸收線、偵測靈敏度、冷卻方式與放大器配置。
適合希望縮短電路與光機整合時間的系統廠、儀器開發與平台整合專案。選型重點是輸出介面、頻寬、體積、供電、散熱與多通道需求。
適合研發初期、樣機驗證與實驗室導入。可協助確認放大器、濾波、SMA 輸出、數位處理、USB 讀取、TEC 控制器與散熱配置。
適合半導體、光電材料、雷射與感測元件研發。詢問時建議提供材料系統、晶圓尺寸、數量、結構條件、試作或量產時程。
適合高階影像感測、熱偵測與專案型平台評估。公開頁面以技術能力與專案詢問呈現，詳細規格依原廠授權資料提供。
| 方案定位 | 對應產品線 | 適用客戶 / 應用 | 關鍵技術條件 | 詢問時建議提供 |
|---|---|---|---|---|
| 製程氣體與光譜分析 | PC / PCI / PVA / PVIA / PVI / PVM | 半導體製程、排放監測、FTIR、TDLAS、氣體分析儀、燃燒控制 | 波段、D* / 響應度、反應時間、冷卻方式、封裝、推薦放大器 | 目標氣體、波長範圍、濃度範圍、反應速度、量測距離、數量與交期 |
| 模組化紅外線感測 | LabM / microM / UM / UHSM / 32MM / 32EM | 儀器開發、移動式平台、多點感測、系統整合、快速樣機 | 頻寬、輸出介面、模組尺寸、供電、散熱、多通道同步 | 平台架構、輸出需求、空間限制、資料讀取方式、是否需 DevKit |
| 訊號鏈驗證與配件整合 | DevKit、AIP / PIP / MIP / SIP / FIP、TEC controller、power supply | 研發部門、學研單位、系統整合前期驗證、樣機測試 | DC / AC coupling、gain、bandwidth、SMA 輸出、digital processing、USB | 欲搭配的偵測器或模組、測試環境、軟體需求、可接受的訊號介面 |
| 光電材料與晶圓服務 | Epi-Wafers、III-V / II-VI 族磊晶結構 | 半導體材料、QCL、VCSEL、光偵測器、電晶體、光電元件研發 | 材料系統、磊晶結構、晶圓尺寸、數量級距、試作或量產規劃 | 材料需求、wafer size、目標元件、數量、交期、是否需原廠工程討論 |
| 高階中波紅外線陣列專案 | MWIR FPA、專案型 detection module | 高階熱偵測、成像前端、科研平台、專案型感測模組開發 | 波段、像素格式、pixel pitch、冷卻方式、讀出介面、平台整合條件 | 應用範圍、規格需求、專案階段、授權資料需求、預估數量與時程 |
| 產品族群 | 常見條件 | 適用方向 | 詢問時建議提供 |
|---|---|---|---|
| 紅外線偵測器 | InAs / InAsSb / HgCdTe、光伏 / 光導、多接面架構、熱電冷卻或液態氮冷卻 | 氣體分析、光譜量測、雷射監測、非接觸溫度量測、客製系統 | 波段、目標氣體或光源、反應速度、封裝、冷卻方式、有效感測面積 |
| 偵測模組 | LabM、AMS、AMIS、microM、UM、UHSM、32MM、32EM 等系列 | 縮短訊號鏈設計時間、快速整合、系統驗證、多通道感測 | 輸出介面、頻寬、供電、散熱、尺寸、是否需要配件或 DevKit |
| DevKit 快速驗證套件 | 放大器、濾波、SMA 輸出、數位處理、USB 連接與軟體範例 | 實驗室驗證、概念驗證、早期訊號鏈建立、系統整合前期評估 | 欲搭配的偵測器 / 模組、頻寬、輸出形式、資料讀取方式、測試環境 |
| Epi-Wafers 磊晶晶圓材料 | III-V / II-VI 族磊晶結構，2 / 3 / 4 / 6-inch wafer | QCL、VCSEL、光偵測器、電晶體、太陽能電池、光電材料研發 | 材料系統、基板尺寸、結構需求、數量、試作或量產時程 |
確認 AMS / AM0 模組或 TO46 / SMD 偵測器版本。
依需求確認直流 / 交流耦合、增益、頻寬與偏移條件。
配置低通濾波或 SMA 訊號輸出，方便接示波器或後端系統。
透過數位處理板建立訊號處理與資料路徑。
連接電腦並評估 Python / C 範例程式與資料讀取方式。
確認配件組合、操作限制、接頭壽命、散熱與後續整合條件。
適用於製程氣體濃度監測、污染物與可燃氣體偵測、非接觸式溫度量測、熱處理 / 乾燥 / 固化製程品質監控、 危險區域遠端量測與工廠巡檢。
目標氣體、波段或吸收線、量測距離、濃度範圍、反應速度、環境溫度、是否需抗電磁干擾、 是否需車載、空載或固定式平台整合。
可評估無人機、車載、手持、固定式監測站與多點感測架構。重點在偵測器或模組的體積、功耗、反應速度、 光學配置、資料輸出與平台震動 / 溫度條件。
協助整理目標氣體、量測距離、平台限制、資料輸出、公開規格資料、陣列 / 模組選擇，以及是否需要原廠進一步確認。
確認 AMS / AM0 偵測模組或 TO46 / SMD 偵測器版本。
確認直流 / 交流耦合、增益、頻寬與偏移條件。
依實驗需求配置低通濾波或 SMA 訊號輸出。
透過數位處理板建立資料處理路徑。
連接電腦並評估 Python / C 範例程式與資料讀取流程。
確認配件組合、操作限制、機構固定、接頭壽命與後續量測配置。
VIGO Photonics Taiwan Support
弘燁科技協助研發、工程與採購團隊評估 VIGO Photonics 紅外線偵測器、Detection Modules、光電偵測模組、Epi-Wafers、TDLAS / FTIR、氣體偵測、無人機感測與工業監測應用，提供型號比對、規格確認與台灣技術洽詢窗口。
支援 cooled / uncooled detector、photodetector module、Detection Module 與前端讀出需求評估。
協助 TDLAS、FTIR、氣體監測、UAV payload、工業巡檢與安全監測應用選型。
依波段、響應速度、封裝、冷卻條件與系統整合需求，協助確認適合的 VIGO 產品方向。
專注於電子測試量測儀器的銷售、租賃、收購、維修與應用支援，協助工程、研發與採購單位快速找到合適設備與服務窗口。