AM／AMS 系列紅外線偵測模組

依波段與整合方式比較

典型條件：Tamb 20°C；三款溫控模組的 Tchip 為 −20°C，頻寬測試負載為 50 Ω。AM03100-02 為無冷卻配置；完整條件、20°C 晶片工作點與限制請查看各型號原廠英文規格書。

產品規格與文件

AMS3140-01 紅外線偵測模組

2.0–5.5 μm（Tchip −20°C），整合 1TE 溫控與差動放大，採 3.3 V 供電及板對板介面，供中紅外線單通道量測整合。

規格與選型

AM03100-02 紅外線偵測模組

1.7–5.9 μm（Tamb 20°C），無 TEC、內建差動放大；以 3.0 V 工作點及 10 × 10 mm 可焊接 PCB 評估嵌入式整合。

規格與選型

AMS6140-01 紅外線偵測模組

2.2–6.8 μm（Tchip −20°C），整合 1TE 溫控與差動放大，採 3.3 V 供電，供較長中紅外波段的光學訊號量測。

規格與選型

AMIS8140-01 光學浸沒紅外線偵測模組

1.9–11.0 μm（Tchip −20°C），採光學浸沒結構，整合 1TE 溫控與差動放大；依實際波長及光學耦合評估長波紅外訊號。

規格與選型

先選擇合適的整合起點

• AM03100-02：無 TEC、可焊接 PCB；需評估環境溫度、裝配及校正。
• AMS3140-01／AMS6140-01：整合放大與溫控；依目標波長、訊號速度及散熱能力比較。
• AMIS8140-01：光學浸沒與較長波段配置；需核對光斑、入射角與實際波長處的響應。
• 四款皆為類比偵測模組，仍需光學、接收／ADC 與訊號處理；不等同 USB 感測器或完整氣體分析儀。

模組整合與需求確認

1. 光源／量測目標
2. 濾光片與光學耦合
3. 紅外線偵測模組
4. 差動接收／ADC
5. 訊號處理與校正

模組提供感測及類比訊號鏈的一部分；完整量測仍需配置光學、電源、讀出與校正。

可先提供量測用途、波長或光源、調變頻率、光功率、數量與時程；尚未選定型號也可提出需求。

原廠英文文件

原廠完整系列與版本資訊 ↗