主要規格與效能（Core Specifications）

產品定位（Product Overview）

・由 Agilent Technologies（Keysight / HP 系列相容）設計之專業阻抗量測治具
・Side Electrode SMD Impedance Test Fixture（側電極式 SMD 阻抗測試治具）
・專用於側電極 SMD 元件阻抗與介電特性評估
・支援高頻被動元件與電子材料精密量測

頻率範圍（Frequency Range）

・DC to 2 GHz
・適用高頻與寬頻阻抗分析應用

適用元件尺寸（Supported DUT Size）

・Minimum SMD Size：2 mm (L)
・Side Electrode SMD Components
・適用微小被動元件與高頻材料測試

量測能力（Measurement Capability）

・Impedance Parameters（Z, R, X）
・Capacitance Measurement（電容量）
・Dielectric Constant – Dk（介電常數）
・Dissipation Factor – Df（損耗因子）
・High-Frequency Component Characterization（高頻元件特性分析）

治具結構設計（Fixture Design）

・Side Electrode Contact Structure（側電極接觸式設計）
・Low Parasitic Capacitance & Inductance（低寄生效應）
・High Measurement Stability（高穩定量測接觸）
・Optimized for High-Frequency Performance（高頻效能最佳化）

相容量測設備（Compatible Instruments）

・Impedance Analyzer 阻抗分析儀
・LCR Meter 精密 LCR 電表
・High-Frequency Material Measurement Platforms

系統整合與特性（System Integration & Features）

・可整合阻抗分析儀進行寬頻阻抗量測
・適用研發、QA、產線 EOL／ATE 測試架構
・支援高頻被動元件與電子材料特性評估
・適合 RF / Microwave 電路設計與驗證

典型應用（Typical Applications）

・AI 伺服器 / HPC 高速電路材料阻抗分析
・5G / 6G 射頻通訊模組材料驗證
・WiFi 6 / WiFi 7 高速電路設計測試
・LTE / NB-IoT 通訊元件特性分析
・半導體封裝基板與先進材料研發
・SMD 電容與高頻被動元件品質控管
・SI / PI（訊號完整性／電源完整性）材料評估
・電子研發實驗室與量產測試環境